[Aiuto] Dopo la lappatura della CPU

[Dexter]

Ciao a tutti, qualche giorno fà ho lappato il mio i7 920 che era concavo da far schifo con carta da 220 (mi ci sono 2 fogli 2 questa per quanto era concavo), 320 e 1200 e un pò di pasta abbrasiva. Putroppo ai margini della CPU si vede ancora il grigio del die ma sicuramente la situazione è molto megliorata, il problema è che nonostante ho incartato il processore ho paura che un pò di pasta abbrasiva sporca di rame sia finita tra CPU e die, la mia domanda è questa è possibile che ci sia andata oppure il die è completamente siggilato??

[Delex]

Ciao!
Non credo che la pasta sia andata in mezzo, è tutto sigillato Hai provato a fare il contatto con la CPU ed una superficie che è perfettamente dritta?

Altra cosa..la pasta termica che usi ti sembra buona?

Byee

Alex

[Deos]

Che vada roba tra l'his e il die è pressoche impossibile visto che l'his è sigillato sul 90% del bordo e in ogni caso dovesse andare qualcosa al di sotto non c'è nessun rischio ...... il die è coperto da del materiale isolante

Per la lappatura io eviterei la pasta abrasiva a meno di non ingegnarsi per far le cose per bene ............ per avere un risultato ottimale con la carta da vetro .. trova per prima cosa una superifice piana e dura, poi bagna la carta con acqua e sapone e comincia fare degli 8 con la cpu avendo cura di premere sul centro .......

Vedrai che cosi la cpu verra fuoiri pefetta

\Deos

[Dexter]

Ho fatto proprio come dici tu Deos, ho utilizzato un vetro come superificie piana. La superfice del HIS (prima mi veniva solo die ) è piana. La pasta abbrasiva l'ho utilizzata solo per lucidarla il più possibile. Speriamo bene domani la provo sulla scheda. Grazie ad entrambi

[A13X]

Che metodo hai utilizzato per lapparla? Solitamente si segna la cpu col pennarello nero per vedere dopo la prima passata di carta abrasiva (solitamente una 600 va bene per iniziare) quanto grave sia la concavità. Poi continui con la 800, 1000 e così via. Non ricordo esattamente quella che ho a casa, ma tempo fa presi dall'america dei kit specifici per lappatura che era da paura.

Per il resto concordo con quanto detto finora, impossibile che qualcosa di conduttivo si sia intrufolato all'interno dell'IHS.

DAlla tua firma leggo che hai il black sun...potevi giocare con la base per evitare di lappare la cpu.

Alex.

[Dexter]

Per la lappatura ho messo dietro la CPU della carta e l'ho fissata con del nastro adesivo in modo ma proteggere il retro, poi su un vetro ho fissato con del nastro un foglio di carta da 220, sulla carta ho messo un pò di sgrassatore per evitare che la carta di vetro si tappasse subito muovendo la cpu ad 8, ho usato la 220 finche non ho visto quasi tutto il rame dell'HIS scoperto poi sono passato al 320 ed infine alla 1200 per lucidarla un pò di pasta abbravisa.

[A13X]

l'importante che il risultato sia quello desiderato.

MA non avevi provato a regolare la base del wb?

[Dexter]

Non sapevo neanche che si potesse regolare... scusa ma come si regola??

[ciberbastard]

penso dalle viti sotto il wb per regolare la tensione sulla staffa, inoltre occhio anche alla staffa di fissaggio del socket, anche quella a volte rompe le scatole

[A13X]

giocando con le viti che trovi sulla base....ti permettono di modificare la forma della base...ovviamente di poco ma è un sistema abbastanza efficace.