LG G7 ThinQ: verrà presentato il 2 Maggio 2018!

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LG ha annunciato finalmente la data in cui il suo smartphone di fascia alta, LG G7 ThinQ, sarà presentato: ci saranno due eventi che si svolgeranno a New York e a Seoul. Per quanto riguarda l’evento di New York, il giorno fissato è il 2 Maggio 2018 al Metropolitan West.

LG G7 logo official

Per quanto riguarda invece la presentazione di Seoul (capitale della nazione d’origine del produttore), si svolgerà il 3 Maggio presso l’I’PARK Mall. LG G7 ThinQ sarà il primo smartphone ad aggiungere la parola “ThinQ” al nome facendo così capire la stretta relazione con i servizi che sfruttano l’intelligenza artificiale per migliorare l’interazione con l’utente.

Il nuovo smartphone avrà alcuni miglioramenti che riguardano la fotocamera e i comandi vocali proprio grazie alle funzioni “smart”. Con LG G7 ThinQ si potrà creare poi un vero e proprio ecosistema dove gli elettrodomestici e lo smartphone dialogheranno senza soluzione di continuità così da essere integrati al meglio nella domotica.

LG G7 ThinQ

Hwang Jeong-hwan (Presidente di LG Mobile) ha dichiarato in merito “in questo momento le aziende devono prestare molta attenzione a ciò di cui i loro clienti hanno effettivamente bisogno e desiderano per i loro smartphone. Con LG G7 ThinQ, LG continua a mantenere la promessa di migliorare le tecnologie di base dei suoi smartphone per soddisfare le esigenze della vita reale dei clienti attraverso l’integrazione dell’intelligenza artificiale, che non rappresenta una semplice funzione, ma arricchisce l’esperienza dell’utente nel suo insieme”.

Secondo i rumors, sembra che il nuovo LG G7 ThinQ avrà un SoC Qualcomm Snapdragon 845 accoppiato a 6 GB di RAM e fino a 128 GB di spazio di storage (con una versione esclusiva che arriverà a 256 GB). Nella zona posteriore ci saranno due fotocamere con sensori migliorati e il lettore d’impronte, mentre anteriormente lo schermo avrà il notch che potrà essere nascosto via software.